WEFC-6500S_2.5D TSV焊劑清洗設(shè)備AMSEMI 衡鵬供應(yīng)
價(jià) 格:詢價(jià)
產(chǎn) 地:日本更新時(shí)間:2020-09-22 17:58
品 牌:衡鵬型 號(hào):WEFC-6500S
狀 態(tài):正常點(diǎn)擊量:1002
400-006-7520
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AMSEMI WEFC-6500S焊劑清洗設(shè)備用于Flip Chip工藝粘片后的清洗,滿足underfill工藝的品質(zhì)和可靠性。
AMSEMI焊劑清洗設(shè)備WEFC-6500S特點(diǎn):
·芯片大尺寸
·芯片高密度
·錫球球徑小
·窄間距,小空間
產(chǎn)品參數(shù)
最大的問(wèn)題:FLUX有殘留,清洗不掉,有水漬
Chemical Clean
化學(xué)清洗
DI Water Clean
DI水清潔
產(chǎn)品介紹
AMSEMI WEFC-6500S_2.5D TSV焊劑清洗設(shè)備衡鵬另外供應(yīng):
AMSEMI半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)_真空切割貼膜機(jī)AWV-200
AMSEMI半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)_預(yù)切割膜機(jī)AWP-1208-W200/W300
AMSEMI耦合機(jī)_全自動(dòng)多路COB耦合機(jī)
AMSEMI耦合機(jī)_雙工位接收耦合機(jī)
AMSEM全自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)_真空切割貼膜機(jī)AFM-200