光纖對準方式 | 纖芯對準 |
適用光纖類型 | SMF(G.652), MMF(G.651), DSF(G.653), NZDSF(G.655), BIF/UBIF(G.657) |
包層/涂覆層直徑 | 80~150μm / 100μm~3mm |
光纖切割長度 | 5~16mm |
熔接/加熱模式 | 100個熔接模式和30個加熱模式 |
平均熔接損耗 | 0.02dB (SMF), 0.01dB(MMF), 0.04dB(DSF), 0.04dB(NZDSF) |
熔接時間 | ULTRA FAST模式:6秒,SM FAST模式:7秒,SM AUTO模式:10秒 |
加熱時間 | 250μm涂覆直徑,Slim60mm/40mm套管:15秒 250μm涂覆直徑,FP-03套管:23秒 900μm涂覆直徑,FP-03套管:25秒 |
熔接結果存儲 | 10000個*新記錄 |
光纖觀察方式和放大倍數 | |
拉力試驗 | 1.96~2.25N |
對應熱縮套管 | 60mm, 40mm和其它微型熱縮套管 |
電池熔接加熱次數 | |
電極棒壽命 | 熔接3000~5000芯 |
尺寸/重量 | 146W x 163D x 148H (mm) / 2.6kg (含電池) |
通信接口 | Mini-USB用于PC連接 |
操作條件 | 海拔:0~5,000m,風速:15m/s,溫度:-10~ 50℃,濕度:0~95%RH |
三防性能 | 防震:76cm高度的5面向下墜落 |
防雨:降水量在10mm/hr的情況下10分鐘 |
防塵:暴露于灰塵中(0.1~500μm大小的硅酸鋁顆粒) |