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BGA返修臺的主要參數：
放大倍數：3×-54×倍
適用芯片：2×2-80×80mm
外置測溫端口：2個（可擴展）
工作方式：電驅
貼裝精度：X、Y軸和R角度采用千分尺微調，精度可達±0.01MM
外觀顏色：冷灰色
二溫區BGA返修臺報價機器重量：80kg
總功率：5900WMax
上部加熱功率：500W
底部加熱功率：5400W
電源：AC220V±10%50/60Hz
電氣選材：大連理工
外形尺寸：730×890×680mm
溫度控制：紅外傳感器，K型熱電偶閉環控制
定位方式：V型卡槽，配***夾具
PCB尺寸：Max430×480mm，Min10×60mm
BGA返修臺的主要特點：
獨立三溫區控溫系統 ① 上下溫區為熱風加熱，IR預熱區為紅外加熱，溫度精確控制在±3℃，上下部發熱器可從元器件頂部及PCB底部同時進行加熱，并可同時設置多段溫度控制；IR預熱區可依實際要求調整加熱面積，可使PCB板受熱均勻。 ② 可對BGA芯片和PCB板同時進行熱風局部加熱二溫區BGA返修臺報價，同時再輔以大面積的紅外發熱器對PCB板底部進行預熱，能完全避免在返修過程中PCB板的變形；通過選擇可單獨使用上部溫區或下部溫區，并自由組合上下發熱體能量。 ③ 選用高精度K型熱電偶閉環控制和PID參數自整定系統；可同時顯示四條溫度曲線和存儲多組用戶數據，并具有瞬間曲線分析功能；外置測溫接口實現對溫度的精密檢測，可隨時對實際采集BGA的溫度曲線進行分析和校對。
***的光學對位系統 本機的光學對位系統圖像清晰，可放大至元器件的230倍，貼裝精度可達+/-0.01mm。并且具有分光雙色、放大、縮小和微調功能，配置15〃高清液晶顯示器。二溫區BGA返修臺報價
滬公網安備31011502016460號
