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BGA返修臺(tái)的主要參數(shù)：
定位方式V字形卡槽,PCB支架可任意方向調(diào)整并外配***夾具
溫度控制K型熱電偶（KSensor）閉環(huán)控制，獨(dú)立控溫，精度可達(dá)±1度；
PCB尺寸Max400×450mmMin10×20mm
電氣選材松下伺服系統(tǒng)＋臺(tái)灣觸摸屏＋松下PLC＋德***發(fā)熱板
放大倍數(shù)10x-100x倍
對位系統(tǒng)搖桿控制,CCD彩色高清成像系統(tǒng)
適用芯片2X2-80X80mm
觸摸屏7.0〃對角線,解析度640X480,PanelVisa進(jìn)口屏,可外接USB接口
外置測溫端口4個(gè)（可擴(kuò)展）
光學(xué)BGA返修臺(tái)價(jià)格工作方式電驅(qū)
貼裝精度X、Y軸和R角度采用千分尺微調(diào)，精度可達(dá)±0.01MM
機(jī)器重量80kg
電源:AC220V±10％50Hz±3
總功率：Max6750W
BGA返修臺(tái)的主要特點(diǎn)：
BGA拆焊完畢具有報(bào)警功能，在溫度失控情況下，電路能自動(dòng)斷電，擁有雙重超溫保護(hù)功能；
該機(jī)配有壓力傳感器和光學(xué)感應(yīng)器，通過壓力傳感器和光電開關(guān)使壓力控制在3-10克的微小范圍,從而使其能自動(dòng)識(shí)別吸料和貼裝高度;以保證不壓壞BGA芯片;能對無鉛Socket775和雙層BGA/CGA/IC及各種屏蔽罩等器件返修，適應(yīng)無鉛制程需求；
獨(dú)立的三溫區(qū)控溫系統(tǒng) ZM-R7000可從BGA頂部及PCB底部同時(shí)進(jìn)行熱風(fēng)循環(huán)局部加熱，再輔以大面積紅外加熱， 能完全避免在返修過程中的PCB上翹下沉，通過軟件自由選擇或單獨(dú)使用上部或下部溫區(qū)，并自由組合上下發(fā)熱體能量，使得對單、雙層BGA的返修變得簡單。光學(xué)BGA返修臺(tái)價(jià)格同時(shí)外置測溫接口實(shí)現(xiàn)對溫度的***檢測，可隨時(shí)對實(shí)際采集BGA的溫度曲線進(jìn)行分析和校對。
***的光學(xué)對位系統(tǒng) ZM-R7000的對位采用高清可調(diào)CCD彩色光學(xué)視覺系統(tǒng)，具有分光雙色、放大、縮小和微調(diào)功能，并配有自動(dòng)色差分辨和亮度調(diào)節(jié)裝置，可調(diào)節(jié)成像清晰度和亮度。通過搖桿來控制光學(xué)鏡頭前后左右自由的移動(dòng)，全方位觀測BGA的四角與錫球的對位狀況。X、Y軸采用千分尺微調(diào)，Ф角度采用步進(jìn)驅(qū)動(dòng)控制，精度可達(dá)±0.02mm。配置 15″高清液晶顯示器。光學(xué)BGA返修臺(tái)價(jià)格
滬公網(wǎng)安備31011502016460號(hào)
