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返修臺的主要參數(shù):
外觀顏色:黑色全自動BGA返修臺
電源:AC220V±10%50/60Hz
返修臺功率:Max4800W返修臺
加熱器功率:上部溫區(qū)800W下部溫區(qū)1200WIR溫區(qū)2700W
電氣選材:PLC可編程控制器+真彩觸摸屏+高精度智能溫度控制模塊
溫度控制:K型熱電偶閉環(huán)控制返修臺
定位方式:V型卡槽PCB定位
PCB尺寸:Max410×370mmMin20×20mm
外形尺寸:L635×W600×H560mm
機器重量:45kg
返修臺電源:AC220V±10%50/60Hz
返修臺功率:Max4500W
加熱器功率:上部溫區(qū)800W下部溫區(qū)1200WIR溫區(qū)2400W
電氣選材:大屏幕真彩觸摸屏+PLC和溫度控制模塊
溫度控制:K型熱電偶閉環(huán)控制,上下獨立測溫,溫度***范圍±3℃
定位方式:V型卡槽PCB定位
PCB尺寸:Max355×335mmMin50×50mm
返修臺的主要特點:
優(yōu)越的安全保護功能
返修臺配置光柵保護,機器在高速運行的狀態(tài)下,返修臺光柵信號若被擋到機器立即停止運行,保護人身安全;伺服電機運行時碰撞到其他物體后也會停止,有自我保護功能,頂部的三色燈時刻監(jiān)控著機器的工作狀態(tài),具有優(yōu)越的安全保護功能
獨立的三溫區(qū)控溫系統(tǒng) 返修臺可從BGA頂部及PCB底部同時進行熱風(fēng)循環(huán)局部加熱,再輔以大面積紅外加熱, 能完全避免在返修過程中的PCB上翹下沉,通過軟件自由選擇或單獨使用上部或下部溫區(qū),并自由組合上下發(fā)熱體能量,使得對單、雙層BGA的返修變得簡單。同時外置測溫接口實現(xiàn)對溫度的***檢測,可隨時對實際采集BGA的溫度曲線進行分析和校對。
***的光學(xué)對位系統(tǒng) 返修臺的對位采用高清可調(diào)CCD彩色光學(xué)視覺系統(tǒng),返修臺具有分光雙色、放大、縮小和微調(diào)功能,并配有自動色差分辨和亮度調(diào)節(jié)裝置,可調(diào)節(jié)成像清晰度和亮度。通過搖桿來控制光學(xué)鏡頭前后左右自由的移動,全方位觀測BGA的四角與錫球的對位狀況。X、Y軸采用千分尺微調(diào),Ф角度采用步進驅(qū)動控制,精度可達±0.02mm。配置 15″高清液晶顯示器。返修臺