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光學BGA返修臺的主要參數：
PLC邏輯控制系統穩定
安全系數高
電源：AC220V±10％50/60Hz
加熱功率：300W卓茂BGA返修設備
電氣選材：研華工控機＋15″液晶顯示器＋12軸運動控制系統+松下伺服馬達
溫度控制：K型熱電偶閉環控制；
運動控制：電腦操作與12軸運動控制系統自動運行；
定位方式：視覺自動識別定位；
光學BGA返修臺球徑：0.3mm～0.76mm
適應BGA：厚度：0.5mm～5mm；外形：10mm×10mm～48mm×48mm
外形尺寸：L1000mm×W750mm×H1500mm
機器重量：180kg
外觀顏色：藍色+白色卓茂BGA返修設備
加熱器功率：上部溫區0.8KW 下部溫區0.8KW
IR溫區2.7KW
光學BGA返修臺的主要特點：
優越的安全保護功能本機經過CE認證，設有急停開關和異常事故自動斷電保護裝置；并加裝鈦合金的防護網，防止灼傷人手和物件掉落；在焊接或拆焊完畢后具有報警功能，在溫度失控情況下，電路能自動斷電，擁有雙重超溫保護功能。溫度參數帶密碼保護，光學BGA返修臺防止任意修改等多項安全保護及防呆功能，具有優越的安全保護功能，確保避免在任何異常狀況下返修PCB及元器件損壞及機器自身損毀。
該機采用臺灣高清觸摸屏PLC控制，開機密碼保護和修改功能，同時顯示5條溫度曲線和存儲多組用戶數據，并具有瞬間曲線分析功能。
多功能人性化的操作界面，該機觸摸屏界面設置“調試畫面”和“操作畫面”，以防作業中誤操作；溫度參數帶密碼保護，防止隨意修改。
該機采用三溫區獨立控溫，、二溫區可設置6段升（降）溫+6段恒溫控制，第三溫區大面積IR加熱器對PCB板全面預熱，以保證膨脹系數均勻PCB板不變形。光學BGA返修臺
滬公網安備31011502016460號
