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返修臺的主要參數(shù)：
PCB尺寸：Max430×480mm，Min10×60mm
適用芯片：2×2~60×60mm
外置測溫口：4個返修臺
對位方式：激光燈視覺對位
工作方式：簡單易行的手動模式
機(jī)器重量：58kg
電源:AC220V±10％50/60Hz
返修臺總功率：Max4850W
加熱器功率:上部溫區(qū)800W下部溫區(qū)1200WIR溫區(qū)2700W
電氣選材：PLC可編程控制器＋大屏幕真彩觸摸屏＋高精度智能溫度控制模塊
溫度控制：K型熱電偶閉環(huán)控制，獨(dú)立溫控,精度可達(dá)±3℃
定位方式：V型卡槽，PCB支架可X,Y調(diào)整并配置***夾具
返修臺的主要特點(diǎn)：
***的光學(xué)對位系統(tǒng) 本機(jī)的光學(xué)對位系統(tǒng)圖像清晰，可放大至元器件的230倍，貼裝精度可達(dá)+/-0.01mm。并且具有分光雙色、放大、返修臺縮小和微調(diào)功能，配置15〃高清液晶顯示器。
多功能人性化的操作系統(tǒng) ① 采用高清觸摸屏人機(jī)界面，該界面可設(shè)置“調(diào)試界面”和“操作界面”，以防作業(yè)中誤設(shè)定；上部加熱裝置和貼裝頭***體化設(shè)計(jì)，能自動識別吸料和貼裝高度，具有自動焊接和自動拆焊功能；同時溫度可設(shè)置6段升溫和6段恒溫控制，并能儲存N組溫度設(shè)定參數(shù)，隨時可根據(jù)不同BGA進(jìn)行調(diào)用。返修臺配備多種規(guī)格鈦合金BGA風(fēng)嘴，該風(fēng)嘴可360°任意旋轉(zhuǎn)，易于安裝和更換。 ② PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、準(zhǔn)確，滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位；配靈活方便的可移動式***夾具對PCB板起到保護(hù)作用，返修臺防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，確保主板維修的成功率，并能適應(yīng)各種BGA封裝尺寸的返修。
優(yōu)越的安全保護(hù)功能 本機(jī)經(jīng)過CE認(rèn)證，設(shè)有急停開關(guān)和異常事故自動斷電保護(hù)裝置；焊接或拆焊完畢后具有報(bào)警功能，在溫度失控情況下，電路能自動斷電，擁有雙重超溫保護(hù)功能。溫度參數(shù)帶密碼保護(hù)，防止任意修改等多項(xiàng)安全保護(hù)及防呆功能，具有優(yōu)越的安全保護(hù)功能，確保避免在任何異常狀況下返修PCB及元器件損壞及機(jī)器自身損毀。返修臺
滬公網(wǎng)安備31011502016460號
