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公司簡介:
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返修臺的主要參數:
加熱器功率:上部溫區800W下部溫區1200WIR溫區2700W
電氣選材:智能可編程溫度控制系統,支持電腦通訊
溫度控制:K型熱電偶閉環控制,上下獨立測溫,溫度***范圍±3℃
定位方式:V型卡槽PCB定位BGA焊接
PCB尺寸:Max420×390mmMin22×22mm
外形尺寸:L810×W500×H690mm
BGA焊接機器重量:45kg
功率:Max3300W
加熱器功率:上部溫區800WIR溫區2400W
電源:AC220V±10%50/60Hz
外形尺寸:L445×W430×H500mm
定位方式:V字形卡槽,配置***夾具
溫度控制:K型熱電偶(KSensor)閉環控制,獨立控溫,精度可達±3℃;
功率:Max4800W
返修臺的主要特點:
該機采用臺灣高清觸摸屏PLC控制,開機密碼保護和修改功能,同時顯示5條溫度曲線和存儲多組用戶數據,并具有瞬間曲線分析功能。
多功能人性化的操作界面BGA焊接,該機觸摸屏界面設置“調試畫面”和“操作畫面”,以防作業中誤操作;溫度參數帶密碼保護,防止隨意修改。
該機采用三溫區獨立控溫,、二溫區可設置6段升(降)溫+6段恒溫控制,第三溫區大面積IR加熱器對PCB板全面預熱,以保證膨脹系數均勻PCB板不變形。
采用高精度K型熱電偶閉環控制和溫度自動補償系統,保持溫度偏差在±1度;同時外置測溫接口實現對溫度的精密檢測。
PCB板定位采用V字形槽,定位快捷、方便、準確,滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位。BGA焊接