無(wú)鉛BGA拆焊設(shè)備,ZX-X5 BGA返修臺(tái),BGA拆焊臺(tái)的價(jià)格性能介紹
價(jià) 格:詢價(jià)
產(chǎn) 地:更新時(shí)間:2021-01-19 13:32
品 牌:型 號(hào):ZX-X5
狀 態(tài):正常點(diǎn)擊量:1808
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ZX-X5特點(diǎn):
1. 高清光學(xué)對(duì)位***體機(jī)設(shè)計(jì),對(duì)小間距BGA、IC、QFP、無(wú)絲印定位線、絲印定位線偏移,采用焊接腳放大對(duì)位貼裝、焊接;光學(xué)放大可達(dá)到22倍;
2.對(duì)位微調(diào)采用高精度千分尺,微調(diào)精度達(dá)到0.01mm;
3. PLC人機(jī)界面控制,加熱過(guò)程同時(shí)顯示三個(gè)加熱區(qū)實(shí)際溫度曲線和***條外接測(cè)試溫度曲線;
4. 上部熱風(fēng),下部熱風(fēng)加IR,共三個(gè)獨(dú)立加熱溫區(qū)控制,溫度控制更準(zhǔn)確;
5. 三個(gè)獨(dú)立加熱溫區(qū)全以9段升(降)溫+9段恒溫控制,可儲(chǔ)存40組溫度曲線;
6. 三個(gè)加熱區(qū)采用獨(dú)立的PID算法控制加熱過(guò)程,升溫更均勻,溫度更準(zhǔn)確;
7. 下部熱風(fēng)加熱區(qū)配有組合型支撐架,可微調(diào)支撐BGA下部PCB板,防止PCB板局部下沉;
8. 下部IR預(yù)熱區(qū)采用大型多點(diǎn)可調(diào)支撐柱,防止PCB板大面積下沉;
9. 在拆卸、焊接完畢后采用恒流風(fēng)扇對(duì)PCB板進(jìn)行冷卻,保證焊接效果;
10. 上、下熱風(fēng)加熱器風(fēng)嘴可360度任意旋轉(zhuǎn),易于更換; 配有多種尺寸熱風(fēng)噴嘴;
11. 內(nèi)置真空泵,無(wú)需氣源。
SPECIFICATION 技術(shù)規(guī)格
PCB尺寸 | PCB Size | ≤L500×W360mm |
PCB厚度 | PCB Thickness | 0.1~5mm |
溫度控制 | Temperature Control | K型熱電偶(K Sensor) 閉環(huán)控制(Closed loop) |
微調(diào)精度 | Fine-tuning accuracy | 0.01mm |
PCB定位方式 | PCB Positioning | 外型(Outer) |
底部預(yù)熱 | Sub (Bottom) heater | 暗紅外(Infrared)2200W |
噴嘴加熱 | Main (Top) heater | 熱風(fēng)(Hot air) 800W+800W |
使用電源 | Power Supply | 單相(Single phase)220V,50/60Hz,4.2KVA |
機(jī)器尺寸 | Machine dimension | L570×W840×H930mm |
機(jī)器重量 | Weight of machine | 約(Approx.)82kgs |