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特點： Misura HSML-OD T系列 高溫光學(xué)膨脹儀顯微鏡綜合儀是世界上可以同時高溫測量樣品的膨脹及燒結(jié)過程中 軟化點，球狀，半球狀及融化溫度及粘度的儀器設(shè)備。會聚了ESS得ODHT高溫光學(xué)膨脹儀和 HSM系列高溫顯微鏡產(chǎn)品的全部功能。特別適用于研究開發(fā)及各種工藝流程的確認(rèn)等高端應(yīng)用。其主要特點

● 非接觸式測量。直接測量樣品至熔點 溫度高達(dá)1600度
● 測量樣品熱膨脹的絕對值，測量準(zhǔn)確度可達(dá) 0.5 x 10-8
● 儀器無須校正
● 可對薄膜樣品進(jìn)行精確的測量，備有薄膜樣品專用支架
● 升溫速率可高達(dá)80C/min， 測樣效率高于同類產(chǎn)品數(shù)倍
● 采用Laplace-Young公式法精確測定融化樣品的表面張
● 系統(tǒng)熱膨脹自動校正功能，提高儀器精度
● 功能強大的軟件Misura, 熱膨脹，玻璃化轉(zhuǎn)變及膨脹系數(shù)的測量簡便，準(zhǔn)確。

規(guī)格概要
測量系統(tǒng)：非接觸式單雙束光學(xué)系統(tǒng),內(nèi)藏自動校正系統(tǒng)
樣品設(shè)置： HSML 垂直 Single or Double
ODLT 水平　Single
樣品尺寸：HSML 3mm高和直徑為2mm的圓柱體樣品
　　　　　ODLT　50x5x5mm
光學(xué)傳感器：測量范圍 HSML ±***
ODLT ±6%
升溫速度： 0.1-30C/min
測量環(huán)境： 空氣或惰性氣體


　　樣品的膨脹曲線與膨脹系數(shù)曲線

樣品表面張力分析曲線