焊接熔深測量顯微鏡：XTL-200C
***、儀器的主要特點和用途
單目電腦型連續變倍熔深測量顯微鏡使用范圍相當廣泛， 它觀察物體時能產生正立的三維空間像，立體感強，成像清晰和寬闊，具有較長的工作距離，對同***物體可實現連續放大倍率觀看,可直接在計算機上觀察實物圖像。
隨著焊接工藝的不斷發展和焊接技術的提高，各個行業對焊接質量的要求也越來越高。隨著新技術的不斷提高，產業升***迫在眉睫，而焊接質量的檢測對機械制造行業的產業升***至關重要，針對此種情況，上海蔡康光學儀器有限公司開發了針對行業標準（HB5282-1984 結構鋼和不銹鋼電阻點焊和縫焊質量檢驗，HB5276-1984鋁合金電阻點焊和縫焊質量檢驗）焊接質量檢測的系統，即: 測量焊接熔深的顯微鏡,該系統配備樣品焊點切割，預磨，拋光，化學處理單元，熔深測量顯微鏡系統（XTL-200C）及平面影像測量系統（DS-3000）。該系統可以對焊接產品的對接，交接，搭接和T型焊接部分的熔身情況進行成像，編輯，測量，數據導出，及報告打印等。下面是上海蔡康光學儀器廠的產品實際切割，拍攝及測量結果，此套系統相比同類產品具有成像清晰，對比度高，精度高的特點。能實現*完美的真彩觀察和照相效果。
本儀器性能可靠，操作簡單，使用方便，且外形美觀，不僅可作熔深測量，熔深系統分析，還可用于教學示范，生物解剖，由于本顯微鏡具有很高的分辨率及大視場范圍的清晰度，因此還可作可廣泛用于醫療衛生。農林地質，電子精密機械等行業和部門。特別適合LC裸片的檢驗，LCD印刷粘貼檢驗，LED生產檢驗，PCB板檢驗，沖壓電鍍檢驗，電子元件檢驗。。
二、DCM-200C焊接熔深測量顯微鏡的主要技術指標:
1、直接在計算機上觀察實物圖像，大型黑色平臺。
物鏡變倍范圍 ： 0.7--4.5X
變 倍 比 ： 6.5：1
移動工作距離 ： 280mm（立柱高度）
照明系統：亮度可調式LED光源
總放大倍數：7―350X (以17寸純平顯示器為例，2X的大物鏡為例)
CK-300攝像系統：300萬像素數字成像系統，分辨率：2048X1536，*新升***數字攝像模塊，采用USB供電，功耗小，USB2.0連接， 圖像質量好 ,色彩還原性好 ,圖像穩定，可進行圖像大小調節,色彩調節,增益調節,曝光設置,自動曝光等調節。
2、焊縫熔深測量：DS-3000顯微圖像測量軟件是***個熔深檢測系統中必不可少的幾何測量工具。它完善了圖像采集后的許多功能，對圖像進行編輯處理，能完成對圖像中的點、線、圓、矩形及任何圖形幾何參數的測量。此軟件使用方便直觀。是焊接熔深測量與分析的有效工具。
三、DCM-200C焊接熔深測量顯微鏡系統組成
1、DCM-200檢測顯微鏡 2、攝像適配鏡 3、CK-300彩色攝像器
4、DS-3000測量軟件 5、LED環形燈 6、電腦（選購）
滬公網安備31011502016460號
