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勻膠機有很多種稱謂，英文叫Spin Coater或者Spin Processor，又稱甩膠機、勻膠臺、旋轉(zhuǎn)涂膠機、旋轉(zhuǎn)涂膜機、旋轉(zhuǎn)涂層機/旋轉(zhuǎn)涂層儀、旋轉(zhuǎn)涂布機、旋轉(zhuǎn)薄膜機、旋轉(zhuǎn)涂覆儀、旋轉(zhuǎn)涂膜儀、勻膜機 旋涂儀、進口勻膠機、臺式勻膠機、實驗室勻膠機、勻膠機價格、勻膠機品牌、晶圓勻膠機

SPIN Coater勻膠機WS65023N特色：
◆ 科研制備理想的旋涂儀;   
◆ 天然聚丙烯或特氟龍材質(zhì)構(gòu)造;
◆ 216毫米，318毫米和370毫米三種腔體大小;
◆ 可選擇臺面式，和用于濕站或者手套箱系統(tǒng)的不同構(gòu)造;
◆ ***大轉(zhuǎn)速可達12000RPM;
◆ 易編程的數(shù)碼控制器（WS650型控制器）;
◆ 可升***成為自動滴膠型;
請根據(jù)您實際需要的大小和材質(zhì)選擇相應的旋涂儀型號： 
WS-650-23N
WS-650-8N
WS-650-15N

SPIN Coater勻膠機WS65023N可選配件：自動滴膠系統(tǒng)UD3、EBR晶圓去邊系統(tǒng)UD-3B、TFL特氟龍內(nèi)襯、針對不同基片材質(zhì)可定制托盤、單點滴注系統(tǒng)（適用于大劑量滴膠）
SPIN Coater勻膠機WS65023N涂層機/旋涂儀超準的速度控制：
我們的臺式旋轉(zhuǎn)涂層機/旋涂儀機數(shù)碼速度控制器采用的是一個高計數(shù)位的光學編碼器輸入至伺服馬達控制器，其設置點精度小于0.006%（遵照美國NIST激光測量標準），無需校準；
旋轉(zhuǎn)涂層機/旋涂儀內(nèi)包含20個51步程序段或者手動模式，非*常方便設定速度和加速度程序段， 1~10000RPM的穩(wěn)定轉(zhuǎn)速可以隨意設定！
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勻膠機(英文名：Spin   Coater)適合半導體硅片的勻膠鍍膜 
詳細介紹： 勻膠機(英文名：Spin   Coater)   
行業(yè)俗稱:勻膠臺,甩膠機,涂膠機,鍍膜機,涂層機    

品牌   LAURELL
型號   WS-650-23N  WS-650-8N   WS-650-15N SPIN Coater勻膠機WS65023N

產(chǎn)品概述:  
SPIN Coater勻膠機WS65023N型勻膠機適應于半導體硅片,載玻片,晶片,基片,ITO導電玻璃等工藝,制版的表面涂覆.  
勻膠機穩(wěn)定的轉(zhuǎn)速和快速的啟動,可以保證半導體中膠厚度的***致性和均勻性,這正是WS650型均勻膠機的特點.  
該機在這方面采取了許多措施:  
(***)該設備采用美***先進技術.  
(二)轉(zhuǎn)速在12000轉(zhuǎn)/分范圍內(nèi)非*常穩(wěn)定.  
(三)本勻膠機采用PLC控制，速度無極調(diào)節(jié).在啟動之后,***般工藝先以低速運轉(zhuǎn),使膠攤開,然后自動變到高速運轉(zhuǎn).步驟轉(zhuǎn)速及相應的時間分別可調(diào).  
(四)本勻膠機采用直流驅(qū)動馬達，超過10年的使用歷史
(五)"吸片"采用電磁閥控制氣路,這樣適合流水線的工藝,***個氣泵可同時帶幾個勻膠機工作,提高了效率.  
(六)智能型調(diào)節(jié)勻膠時間,***數(shù)字顯示
(七)在安裝結(jié)構(gòu)上,采取了減振措施,保證了在運轉(zhuǎn)時噪音很低,保證涂覆表面均勻,保證通過調(diào)節(jié)轉(zhuǎn)速調(diào)節(jié)涂覆厚度. 
(八)勻膠機配真空泵使用. 

SPIN Coater勻膠機WS65023N 性能指標：  

高性能馬達驅(qū)動
旋轉(zhuǎn)控制
Mz型高精度旋涂用馬達
轉(zhuǎn)速范圍:50~12000RPM  （注 50RPM是***小穩(wěn)定轉(zhuǎn)速）
***大加速度:13000RPM/S;
轉(zhuǎn)速誤差:＜±0.5RPM @8000RPM   NIST標準認證；
勻膠均勻性:＜1% @6 inch Wafer

電源電壓：220V/   50Hz   
電機功率：200W   
適用：Φ10-Φ150mm硅片及其它材料等勻膠.  
體積小,重量輕,操作簡便 

客戶參考:香港理工大學,香港科技大學,香港城市大學,北京大學,清華大學復旦大學,東南大學,北京工業(yè)大學,江蘇工業(yè)大學,上海大學,北京科技大學，電子科技大學 ，中***地質(zhì)大學,廈門大學,天津大學，貴州大學，西南師范大學,香港電訊學院,陜西師范大學,北京石油化工學院,重慶西南大學,中***地質(zhì)大學，北京理工大學,哈爾濱工業(yè)大學,哈爾濱工程大學,武漢大學,西安交通大學,四川大學,四川師范大學,同濟大學,天津大學,西南交通大學,南京大學，南京工業(yè)大學，華中科技大學，河南大學，鄭州大學等。
中***科學院上海硅酸鹽研究所，華為集團、TCL集團等***高校及半導體微電子行業(yè).。
主要市場   
中***、香港、韓*** 、新加坡、美*** 等****** 
產(chǎn)品用途： WS650型勻膠機適合半導體硅片,晶片,基片,導電玻璃等工藝,制版的表面涂覆.