1.葉分析測量參數(shù)：可同時(shí)分析多張葉片，可分析小至1mm平方的葉片。葉面積 (可累計(jì)面積)、葉片面積（可累計(jì)面積)、葉子穿孔面積 (可累計(jì)面積)、葉片長度和寬度、葉柄長度、葉周長 (不受葉片孔洞影響)、葉片周長、葉片長寬比、葉片形狀系數(shù)、自定義長度和角度測量，葉片鋸齒高度、寬度、數(shù)量測量，葉孔面積測量；包膜（齒-齒之間的直線長度和），包膜形成的投影面積；不規(guī)則葉片形態(tài)分析，真彩的病斑、蟲損面積分析（含已被蟲吃掉2/3以上葉的嚴(yán)重蟲損葉面積分析），葉片顏色分檔分析(包括按葉片顏色自動(dòng)分檔查詢，用于氮肥狀態(tài)的外觀評價(jià))。
2.植物根系可分析測量：1)根總長；2)根平均直徑；3)根總面積；4)根總體積；5)根尖計(jì)數(shù)；6)分叉計(jì)數(shù)；7)交疊計(jì)數(shù)；8)根直徑等***分布參數(shù)；9)根尖段長分布，10）可不等間距地自定義分段直徑，自動(dòng)測量各直徑段長度、投影面積、表面積、體積 等，及其分布參數(shù)；11）能分析根系顏色，確定出根系存活數(shù)量，輸出不同顏色根系的直徑、長度、投影面積、表面積、體積。12）能拓?fù)浞治龈?，自?dòng)確定根的連接數(shù)、關(guān)系角等，還能單獨(dú)地自動(dòng)分析主根或任意***支側(cè)根的長度和分叉數(shù)等，可單獨(dú)顯示標(biāo)記根系的任意直徑段相應(yīng)各參數(shù)（分檔數(shù)、檔直徑范圍任意可改），并能裁剪修正根分叉，操作能回退，可快速獲得***正確結(jié)果。精度：根長≤±1%；面積：優(yōu)質(zhì)圖像質(zhì)量時(shí)<1%，標(biāo)準(zhǔn)圖像質(zhì)量時(shí)≤3%。匹配專門的雙光源照明系統(tǒng)，提供高分辨率的彩色或黑白圖像，去除了陰影和不均勻現(xiàn)象的影響，有效保證圖像質(zhì)量。采用非統(tǒng)計(jì)學(xué)方法測量計(jì)算出交叉重疊部分根系長度等，可讀取和保存TIFF、BMP、JPEG、PNG格式圖像。具有【去根毛】、【去偽分叉】等強(qiáng)化分析特性。
3.植物年輪測量分析：可自動(dòng)判讀年輪數(shù)、各年輪平均寬度、早材及晚材寬度、各年輪切向角度和面積。可自動(dòng)劃分出年輪邊界、早材邊界、晚材邊界，以及識別出很窄的樹輪，可交互刪除偽年輪、插入斷年輪，可自動(dòng)生成分析年表。具有【精細(xì)】分析選項(xiàng)（軟件體視鏡特性），可自動(dòng)分析出≤0.2mm寬度的年輪，分析圖線能保存，分析獲得的測量數(shù)據(jù)具備進(jìn)***步做交叉定年、數(shù)據(jù)分析處理能力。
4.瓜果剖面各部位分析：1).可測西瓜縱徑、橫徑、果形指數(shù)、總面積、皮厚、空心面積、瓤色分檔分析、外周長；2).可測哈密瓜等甜瓜縱徑、橫徑、果形指數(shù)、截面積、肉厚、外周長、瓤色分檔分析、種腔（縱徑、橫徑、面積）；3).可測蘋果、梨等縱徑、橫徑、果形指數(shù)、總面積、核心面積、肉色分檔分析、外周長；4).可測柑橘類水果縱徑、橫徑、果形指數(shù)、總面積、皮厚、肉色分檔分析、外周長。還可分析木材的邊材面積。
5.標(biāo)配的***大分析面積：反射稿為A4幅面，正片掃描為30 cm x20 cm，可分辨的***小尺寸0.008 x0.008 mm；測量***次為30~60秒。可實(shí)現(xiàn)鼠標(biāo)區(qū)域選擇統(tǒng)計(jì)、對污染區(qū)的輔助裁剪或橡皮擦修正。分析測量精度：X向≤±0.5%，Y向≤±0.25%；長度測量重現(xiàn)性誤差<±0.25%；面積測量重現(xiàn)性誤差<±0.25%；臺間測量差異<±0.25%。
6．輔助測量功能：
尺寸標(biāo)定：自帶標(biāo)定功能，實(shí)現(xiàn)半自動(dòng)的尺寸標(biāo)定，XY向可分別標(biāo)定修正；
輔助測量：具有跟隨放大鏡功能，通過鼠標(biāo)拖動(dòng)精確測量；能測長度、角度等；
7．?dāng)?shù)據(jù)庫：數(shù)據(jù)存儲、智能查詢、 數(shù)據(jù)導(dǎo)出、報(bào)表打印。
滬公網(wǎng)安備31011502016460號
