其內部根據需要可配置 SR-Scope、Sigmascope 和Permascope 模塊和該模塊相適用的探頭,即可完成如下的測試功能:
A. PCB 表面 Cu 箔厚度的測量:
配置 SR-Scope 模塊和 ERCU N 四針探頭:可測量多層和單層線路板上 Cu 箔的厚度。
測量范圍: 0.1 – 10μm 5 – 120 μm
測量精度: 0.1-5um:0.075um 5-50um: 0.25um
5-10um:1.5% 50-80um: 1%; > 80um: 2%
B. PCB 孔內銅厚的測量:
配置 Sigmascope 模塊和 ESL08A 探頭:可測量孔內Cu層的厚度。
測量范圍: 2 – 100 μm; 最小孔徑:Φ0.8 mm。
測量精度: 0.3 um 或 1%
C. 綠油下 Cu 箔厚度的測量:
配置 Sigmascope 模塊和 ESC1 探頭:可隔著綠油測量 Cu 箔的厚度。
測量范圍: 0 – 170μm (綠油厚度< 300μm)
測量精度: 0.4 um 或 1% (渦流感應方法)
D. Cu 箔上綠油的厚度:
配置 Permascope 模塊和 ETA3.3H 探頭:可測量 Cu 箔上的綠油厚度
測量范圍: 0 - 500 um
測量精度: 0.25 um 或 0.5%
(如果加上 EGA1.3 探頭,還可測量鐵磁基材上的非鐵磁涂鍍層)